2025 上海世界移动通信大会（MWC 上海）期间，荣耀 CEO 李健 也剧透了这款即将到来的新机信息。

李健表示，荣耀 Magic V5 将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是“行业最强”AI 智能体手机。

届时，全栈式个人知识库、多智能体协同带来的 PC 级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。